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小米集團(tuán)2021校園招聘-碩士博士專(zhuān)項(xiàng)招聘 熱 薦
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關(guān)于未來(lái)星


面向人群:未來(lái)星項(xiàng)目是面向全球高校頂級(jí)博士及碩士畢業(yè)生打造的,培養(yǎng)小米未來(lái)技術(shù)專(zhuān)家的高端校招項(xiàng)目。

未來(lái)星們將以探索性基礎(chǔ)研究與工程實(shí)現(xiàn)為己任,助力小米在手機(jī)、智能硬件、IoT、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)金融等各個(gè)前沿領(lǐng)域保持領(lǐng)先的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,用科技改善人類(lèi)生活,用智慧創(chuàng)造新的未來(lái)。


面向人群:

畢業(yè)時(shí)間為20207月至202112月的海內(nèi)外知名高校,頂級(jí)博士及碩士。


我們希望你:

l公認(rèn)學(xué)霸:專(zhuān)業(yè)成績(jī)前10%

l學(xué)術(shù)成果:頂會(huì)或者頂刊論文發(fā)表

l競(jìng)賽大牛:國(guó)際或國(guó)內(nèi)知名競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷

l大廠實(shí)習(xí):有知名大廠實(shí)習(xí)經(jīng)歷

以上四個(gè)點(diǎn),滿足其一即可


為什么選擇未來(lái)星

1、廣闊的成長(zhǎng)平臺(tái):獨(dú)特的以手機(jī)、智能硬件和IoT平臺(tái)為核心的互聯(lián)網(wǎng)模式,具有極強(qiáng)的業(yè)務(wù)延展性;在5G,AI,IoT,新零售等面向未來(lái)的核心賽道持續(xù)領(lǐng)先

2、提供極具行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬

3、雙導(dǎo)師制:集團(tuán)內(nèi)部專(zhuān)家業(yè)務(wù)導(dǎo)師,一級(jí)部門(mén)leader職業(yè)導(dǎo)師,雙護(hù)航,職業(yè)發(fā)展快人一步

4、公司內(nèi)部明星部門(mén)、挑戰(zhàn)性的崗位,提前挑選


你可以獲得什么:

l海量用戶場(chǎng)景

lYOU計(jì)劃培養(yǎng)

l濃厚的技術(shù)氛圍

l優(yōu)厚的薪資福利

l解決北京戶口(只對(duì)于base北京,符合落戶條件的同學(xué))

l股權(quán)激勵(lì)


應(yīng)聘流程:

職位全年開(kāi)放投遞,招滿即關(guān)。每年6-10月為應(yīng)聘黃金期,大家把握時(shí)機(jī)哦

技術(shù)初試-技術(shù)復(fù)試-技術(shù)終面-hr面試-測(cè)評(píng)-offer-入職


特別說(shuō)明:

參與未來(lái)星計(jì)劃的同學(xué),如未能通過(guò)未來(lái)星項(xiàng)目面試,將自動(dòng)轉(zhuǎn)到小米集團(tuán)2021校園招聘流程。


招聘職位:


未來(lái)星-NLP算法研究員-語(yǔ)音方向(AI實(shí)驗(yàn)室)

職位描述:

1、負(fù)責(zé)多語(yǔ)言(粵語(yǔ)、英語(yǔ)等)人機(jī)對(duì)話系統(tǒng)的研究和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)NLP底層機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)解決方案構(gòu)建;

3、負(fù)責(zé)NLP解決方案和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的對(duì)接;

4、負(fù)責(zé)對(duì)NLP前沿技術(shù)探索和落地。

任職要求:

1、全日制博士及以上學(xué)歷,自然語(yǔ)言處理、機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、豐富的深度學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)或NLP算法項(xiàng)目經(jīng)歷,對(duì)相關(guān)算法有深入理解;

3、熟練使用一種或幾種深度學(xué)習(xí)框架(如tensorflow、pytorchpaddlepaddle等);

4、具有良好的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,在NLP相關(guān)頂級(jí)會(huì)議或者刊物發(fā)表論文者優(yōu)先。


未來(lái)星-結(jié)構(gòu)仿真工程師

職位描述:

1、負(fù)責(zé)手機(jī)結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度仿真;

2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件(顯示模組、相機(jī)、電路板等)的結(jié)構(gòu)可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;

3、運(yùn)用仿真手段分析、驗(yàn)證、解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的可靠性問(wèn)題;

4、針對(duì)公司產(chǎn)品,優(yōu)化結(jié)構(gòu)仿真流程和方法,提高仿真分析的效率和精度;

5、仿真軟件二次開(kāi)發(fā),自動(dòng)化軟件處理開(kāi)發(fā)提升效率;

6、參加仿真相關(guān)的行業(yè)會(huì)議和討論,提出建設(shè)性意見(jiàn)。

任職要求:

1、機(jī)械、材料或力學(xué)專(zhuān)業(yè),博士及以上學(xué)歷;

2、理論知識(shí)扎實(shí),能夠?yàn)樘岣叻抡婺芰Α⒕忍峁┙ㄔO(shè)性方案;

3、具備有限元仿真能力,熟悉ABAQUS、ANSYS、LS-DYNA等一種或多種仿真軟件,能夠使用ProE等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件;

4、熟悉python、tcl/tk等語(yǔ)言,具備一定編程能力者尤佳,軟件二次開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

5、熟悉電路板以及芯片封裝工藝者優(yōu)先;

6、良好的英語(yǔ)閱讀能力和書(shū)寫(xiě)能力,以及口語(yǔ)交流能力;

7、動(dòng)手能力強(qiáng)。


未來(lái)星-射頻器件工程師

職位描述:

負(fù)責(zé)射頻功率放大器、SOI開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器及濾波器等終端射頻器件的技術(shù)選型、驗(yàn)證和可靠性分析:

1、對(duì)射頻器件的技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)及不同技術(shù)方向的優(yōu)缺點(diǎn)有深厚的理解;

2、對(duì)半導(dǎo)體材料、工藝、制程及器件的設(shè)計(jì)及調(diào)試有深厚的理解;

3、具備良好射頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、測(cè)試分析和器件可靠性問(wèn)題分析能力;

4、良好的學(xué)習(xí)溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

任職要求:

1、半導(dǎo)體/集成電路方向博士或優(yōu)秀碩士,具備器件工藝、無(wú)線通信系統(tǒng)方面的基礎(chǔ)知識(shí);

2、熟悉射頻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)。


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報(bào)名地址:

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